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微芯片机

层级1
用途
生产
层级
1
电力
200 KW
工人
4
算力
4
占地
7x4
解锁研究
微芯片生产
变体
微芯片机 II
配方
[ { "inputs": [ { "name": "Construction Parts IV", "qty": 60 } ], "outputs": [] } ]
官方说明

这里有最复杂的制造工艺,将薄的单晶硅片慢慢转变为微芯片矩阵。芯片由许多层构成,每一层都必须以纳米级精度放置。制造流程在一个特殊的腔室中进行的,该腔室采用紫外线技术——物质与光反应形成各个层。微芯片的制造通常会经历很多阶段,包括清洗和涂层。最好从小处着手,然后扩大。小型装置可以通过分拣机以循环的形式连接起来。

官方说明

这里有最复杂的制造工艺,将薄的单晶硅片慢慢转变为微芯片矩阵。芯片由许多层构成,每一层都必须以纳米级精度放置。制造流程在一个特殊的腔室中进行的,该腔室采用紫外线技术——物质与光反应形成各个层。微芯片的制造通常会经历很多阶段,包括清洗和涂层。最好从小处着手,然后扩大。小型装置可以通过分拣机以循环的形式连接起来。

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