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半導体加工施設

段階1
用途
生産
段階
1
電力
200 KW
作業員
4
計算力
4
設置面積
7x4
解禁研究
集積回路製造
派生
半導体加工施設 Ⅱ
レシピ
[ { "inputs": [ { "name": "Construction Parts IV", "qty": 60 } ], "outputs": [] } ]
公式説明

薄い単結晶ウェハー上に多数の集積回路をゆっくりと形成していく、最も高度な製造工程。チップは多くの層から構成され、各層はナノメートルの精度で配置する必要があります。回路を形成する工程は、特殊なチャンバー内で、紫外線に感光する物質を用いて行われます。集積回路は通常、洗浄やコーティングなど多くの工程を経て作られます。この生産ラインは小さく始めて、大きくしていくのがいいと思います。小さな生産ラインは、ソーターを用いてループ状に接続することができます。

公式説明

薄い単結晶ウェハー上に多数の集積回路をゆっくりと形成していく、最も高度な製造工程。チップは多くの層から構成され、各層はナノメートルの精度で配置する必要があります。回路を形成する工程は、特殊なチャンバー内で、紫外線に感光する物質を用いて行われます。集積回路は通常、洗浄やコーティングなど多くの工程を経て作られます。この生産ラインは小さく始めて、大きくしていくのがいいと思います。小さな生産ラインは、ソーターを用いてループ状に接続することができます。

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