半導体加工施設
段階1
薄い単結晶ウェハー上に多数の集積回路をゆっくりと形成していく、最も高度な製造工程。チップは多くの層から構成され、各層はナノメートルの精度で配置する必要があります。回路を形成する工程は、特殊なチャンバー内で、紫外線に感光する物質を用いて行われます。集積回路は通常、洗浄やコーティングなど多くの工程を経て作られます。この生産ラインは小さく始めて、大きくしていくのがいいと思います。小さな生産ラインは、ソーターを用いてループ状に接続することができます。
公式説明
薄い単結晶ウェハー上に多数の集積回路をゆっくりと形成していく、最も高度な製造工程。チップは多くの層から構成され、各層はナノメートルの精度で配置する必要があります。回路を形成する工程は、特殊なチャンバー内で、紫外線に感光する物質を用いて行われます。集積回路は通常、洗浄やコーティングなど多くの工程を経て作られます。この生産ラインは小さく始めて、大きくしていくのがいいと思います。小さな生産ラインは、ソーターを用いてループ状に接続することができます。