組立機 Mk.II

組立機 Mk.II は ダイソンスフィアプログラム の第2世代の組立機で、製品や中間素材を自動で組み立てる建物である。
配置時は4x4ブロック（高さ3）で、4辺の中央にソーター接続位置がある。
標準の1xレートでレシピを処理し、MK.Iより高速でMK.IIIより遅い。
世代が上がるごとに速度は線形に上がり、消費電力は世代ごとにほぼ倍増する。

• MK.II は第1世代のAssembling Machineを素材に加え、上位ティアのコンピュータチップとグラフェンやParticle Broadbandのような追加化学部品（プラスチックの派生に依存）を必要とする。